應用：

主要用於Mini-LED塗覆膠、積體電路、QFN、 DFN、BGA、光通訊器件等領域的研磨加工;適用於包括常見的半導體材料、LED晶元、陶瓷環、陶瓷基片等多種材料。

特點：

1. 日本原裝進口滾珠絲桿、直線導軌，伺服閉環控制， 高精度機台長時間保持。
2. 研磨面平面度高，選用不同的研磨盤和載盤可以研磨各種不同產品。
3. 可實時顯示研磨壓力值，研磨主軸能準確平衡的將加工壓力施加到零件上。
4. 不同的研磨深度能對應產生不同的研磨壓力，從而得到需要的研磨效果。
5. 測高元件自動獲取研磨產品厚度，自動計算研磨深度，適應各種不同產品。
6. 操作簡單，容易掌握技術要領。